[实用新型]单晶炉用温度过渡环有效
| 申请号： | 201220533280.9 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202913083U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 梁仁和;李宗仁;赵婷玮 | 申请（专利权）人： | 北京京仪世纪电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100079 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及单晶炉用热系统，具体是在单晶炉热系统结构中加入了一个温度过渡环，它在整个热系统中放置于保温盖上部，厚度为10mm，温度过渡环的内径和高度在不影响硅单晶炉观察窗视线的情况下，内径越小越好，高度越高越好，但内径不能小于保温盖的内口径，高度不能高于硅单晶炉主室的上沿高度，通过加入温度过渡环，可以使处于保温盖以外的单晶棒的温度更加缓慢的下降，减小由于温度变化太大给单晶棒带来的热应力，提高单晶棒的质量和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 单晶炉用 温度 过渡 | ||
【主权项】：
一种单晶炉用温度过渡环，其特征是：所述温度过渡环厚度为10mm。
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