[实用新型]遮蔽电磁干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201220535177.8 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202941035U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;吕常兴;洪金贤;李建辉 | 申请（专利权）人： | 亚洲电材股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 中国台湾台北新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种遮蔽电磁干扰结构及具有该结构的软性印刷电路板，包含软性印刷电路板本体以及设置于该软性印刷电路板本体的遮蔽电磁干扰结构，其中，该遮蔽电磁干扰结构包括聚酰亚胺层、金属层及胶黏层，且该金属层的厚度是介于1至18微米间，该聚酰亚胺层的厚度是介于5至13微米间。该遮蔽电磁干扰结构具有优异的柔软性与挠性，特别适合用于翻盖、滑盖手机及扁平化电子产品中。 | ||
| 搜索关键词： | 遮蔽 电磁 干扰 结构 具有 软性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有遮蔽电磁干扰结构的软性印刷电路板，其特征在于：包括：软性印刷电路板本体； 以及遮蔽电磁干扰结构，是包括聚酰亚胺层、金属层及藉以黏合于该软性印刷电路板本体上的胶黏层，以使该金属层夹置于该胶黏层和聚酰亚胺层之间，且该金属层的厚度是介于1至18微米间，该聚酰亚胺层的厚度是介于5至13微米间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于亚洲电材股份有限公司，未经亚洲电材股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220535177.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
