[实用新型]半导体制程装置有效

专利信息
申请号: 201220546744.X 申请日: 2012-10-24
公开(公告)号: CN202888141U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 林武郎;郑煌玉;郭明伦;方建利;刘又玮;石玉光;陈世敏 申请(专利权)人: 技鼎股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种半导体制程装置,包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构,门板机构连接支撑架,带动支撑架移动;外壳具有开口,使支撑架进入/退出外壳,并与门板机构形成制程腔,自动门板致密机构包含气压/液压管线、制动器、导引装置、滑块及凸轮,凸轮设置于门板及外壳的侧边,且以相同水平设置,门板机构与外壳关闭时,制动器推动导引装置向上,进而推动滑块,使滑块的凹形处接触凸轮,使门板机构与外壳之间的间隙密合,避免外部空气渗入制程腔体造成扰流,使腔体内的制程气体分布更佳均匀,进而提升制程良率。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体制程装置,其特征在于,该装置包含:一支撑架,用以承载至少一半导体晶圆;一门板机构,与该支撑架连接,而能带动该支撑架移动;一外壳,具有一开口,使该支撑架能从该开口进入该外壳中,并在该支撑架能从该开口进入该外壳后,与该门板机构形成一制程腔,还包含一进气口以导入至少一制程气体;至少一加热源总成,装设于该外壳之中,至少设置于该支撑架的上方、下方或侧方;一气体管线总成,装设于外壳上,用以将该制程气体排出至外部;以及一自动门板致密机构,包含至少一气压/液压管线、至少一制动器、至少一导引装置、至少一滑块,以及多个凸轮,该至少一气压/液压管线、至少一制动器以及至少一导引装置装设于该门板机构的一门板上,该至少一气压/液压管线连接一外部气压/液压源或控制源,各该制动器与该至少一气压/液压管线以及该导引装置的其中之一连接,各该导引装置与该滑块的其中之一连接,所述滑块为一凹形,所述凸轮设置于该门板侧边及该外壳的侧边,且设置于该门板侧边及该外壳的侧边的所述凸轮设置为相同的水平,当该门板机构密闭后,所述制动器利用气压/液压引入的压力推动所述导引装置向上,进而推动所述滑块向上,使所述滑块的凹型处接触所述凸轮,从而使该门板与该外壳之间的间隙密合。
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