[实用新型]半导体制程装置有效
申请号: | 201220546744.X | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN202888141U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 林武郎;郑煌玉;郭明伦;方建利;刘又玮;石玉光;陈世敏 | 申请(专利权)人: | 技鼎股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种半导体制程装置,包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构,门板机构连接支撑架,带动支撑架移动;外壳具有开口,使支撑架进入/退出外壳,并与门板机构形成制程腔,自动门板致密机构包含气压/液压管线、制动器、导引装置、滑块及凸轮,凸轮设置于门板及外壳的侧边,且以相同水平设置,门板机构与外壳关闭时,制动器推动导引装置向上,进而推动滑块,使滑块的凹形处接触凸轮,使门板机构与外壳之间的间隙密合,避免外部空气渗入制程腔体造成扰流,使腔体内的制程气体分布更佳均匀,进而提升制程良率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体制程装置,其特征在于,该装置包含:一支撑架,用以承载至少一半导体晶圆;一门板机构,与该支撑架连接,而能带动该支撑架移动;一外壳,具有一开口,使该支撑架能从该开口进入该外壳中,并在该支撑架能从该开口进入该外壳后,与该门板机构形成一制程腔,还包含一进气口以导入至少一制程气体;至少一加热源总成,装设于该外壳之中,至少设置于该支撑架的上方、下方或侧方;一气体管线总成,装设于外壳上,用以将该制程气体排出至外部;以及一自动门板致密机构,包含至少一气压/液压管线、至少一制动器、至少一导引装置、至少一滑块,以及多个凸轮,该至少一气压/液压管线、至少一制动器以及至少一导引装置装设于该门板机构的一门板上,该至少一气压/液压管线连接一外部气压/液压源或控制源,各该制动器与该至少一气压/液压管线以及该导引装置的其中之一连接,各该导引装置与该滑块的其中之一连接,所述滑块为一凹形,所述凸轮设置于该门板侧边及该外壳的侧边,且设置于该门板侧边及该外壳的侧边的所述凸轮设置为相同的水平,当该门板机构密闭后,所述制动器利用气压/液压引入的压力推动所述导引装置向上,进而推动所述滑块向上,使所述滑块的凹型处接触所述凸轮,从而使该门板与该外壳之间的间隙密合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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