[实用新型]减少溢胶的电路板及其电路结构

摘要

本实用新型提供一种减少溢胶的电路板，包含基板及导电层。导电层设置于基板上。导电层包含孔洞、第一置放区域及第二置放区域。孔洞用以与基板形成一凹穴。第一置放区域与第一电子元件的第一接触面大致相符。第一置放区域用以供第一电子元件以第一接触面固接于电路板上。第二置放区域相邻于第一置放区域，并与第二电子元件的第二接触面大致相符。第二置放区域用以供第二电子元件以第二接触面固接于电路板上。其中，第一置放区域与第二置放区域的相邻处与孔洞重叠。凹穴用以容置固接第一电子元件与第二电子元件的导电胶。

主权项

一种减少溢胶的电路板，其特征在于，包含：一基板；及一导电层，设置于该基板上，该导电层包含：一孔洞，以与该基板形成一凹穴；一第一置放区域，与一第一电子元件的一第一接触面大致相符，该第一置放区域用以供该第一电子元件以该第一接触面固接于该电路板上；及一第二置放区域，相邻于该第一置放区域，并与一第二电子元件的一第二接触面大致相符，该第二置放区域用以供该第二电子元件以该第二接触面固接于该电路板上，其中，该第一置放区域与该第二置放区域的相邻处与该孔洞重叠，该凹穴用以容置固接该第一电子元件与该第二电子元件的一导电胶。