[实用新型]化学机械研磨头有效
| 申请号： | 201220552999.7 | 申请日： | 2012-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN202878100U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 戴文俊 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;林彦之 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种化学机械研磨头，包括本体、夹具和隔膜组，隔膜组用于吸附晶圆，本体设于隔膜组上方，本体与隔膜组间通过连接件连接并具有第一间隙，夹具以间隔第二间隙的距离围绕隔膜组并定位晶圆，第一间隙和第二间隙相连通；其中，本体中设有清洗通道，清洗通道贯穿本体并具有至少一个朝向第一间隙的出液口。本实用新型提供的化学机械研磨头设有自清洗结构，通入清洗液后，其能直接对本体与隔膜组之间的第一间隙进行冲洗，还可进一步冲洗夹具与隔膜组之间的第二间隙，因而清洗效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨头，包括本体、夹具和隔膜组，所述隔膜组用于吸附晶圆，所述本体设于所述隔膜组上方，所述本体与所述隔膜组间通过连接件连接并具有第一间隙，所述夹具以间隔第二间隙的距离围绕所述隔膜组并定位所述晶圆，所述第一间隙和第二间隙相连通；其特征在于，所述本体中设有清洗通道，所述清洗通道贯穿所述本体并具有至少一个朝向所述第一间隙的出液口。
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