[实用新型]一种覆铜板、PCB板层压用垫板有效
| 申请号： | 201220561716.5 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202911211U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 苟铭;苏晓声;李龙飞 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/26 | 分类号： | B32B3/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆铜板、PCB板层压用垫板，包括垫板基体，其中，所述垫板基体的内部设置有多个空腔；所述多个空腔之间彼此独立设置、或部分空腔之间相连通；多个空腔内均未填充有填充物、或者至少部分空腔内填充有填充物；其通过在垫板基体内设置多个密闭空腔，并且该空腔为单独设置或多个空腔中的部分相连，在空腔内填充物理性能不同的填充物可实现对垫板不同位置传动压力和温度等参数进行控制，实现在覆铜板、PCB板层压过程中精细的、可部分控制的目的，垫板内部为空腔结构也提高了垫板的缓冲性能，以及垫板泄压后的恢复能力，增加垫板的重复利用率；也可以保证PCB多层板和厚铜电路的层压过程中粘结片熔融后填胶的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 pcb 层压 垫板 | ||
【主权项】：
一种覆铜板、PCB板层压用垫板，包括垫板基体，其特征在于，所述垫板基体的内部设置有多个空腔；所述多个空腔之间彼此独立设置、或部分空腔之间相连通；多个空腔内均未填充有填充物、或者至少部分空腔内填充有填充物。
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