[实用新型]MEMS麦克风有效
申请号: | 201220564168.1 | 申请日: | 2012-10-30 |
公开(公告)号: | CN202931547U | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 庞胜利;马路聪;高松;肖广松;宋青林 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 王秀芝 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风,涉及电声产品技术领域,包括外壳以及与所述外壳结合为一体的PCB板体,所述PCB板体内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接,所述PCB板体与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间设有导电片,所述PCB板体内侧设有沟槽,所述导电片覆盖在所述沟槽上,所述导电片上设有用于连通所述MEMS芯片和所述沟槽的第二音孔;在所述沟槽内设有支撑构件,所述支撑构件设置在与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。本实用新型解决了现有技术中打金线时芯片下陷,容易损坏,电连接不良的技术问题。本实用新型MEMS麦克风具有整体工作性能高,使用寿命长等优点。 | ||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
【主权项】:
MEMS麦克风,包括外壳以及与所述外壳结合为一体的PCB板体,所述PCB板体与所述外壳相结合的一侧为所述PCB板体的内侧,所述PCB板体的内侧设有MEMS芯片和ASIC芯片,所述MEMS芯片和所述ASIC芯片通过金线电连接,其特征在于:所述PCB板体与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间设有导电片,所述PCB板体内侧设有沟槽,所述导电片覆盖在所述沟槽上,所述导电片上设有用于连通所述MEMS芯片和所述沟槽的第二音孔;在所述沟槽内设有支撑构件,所述支撑构件设置在与所述MEMS芯片或所述ASIC芯片电连接位置相对应的所述沟槽内。
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