[实用新型]探针卡针层结构及使用该结构的探针卡有效
申请号: | 201220567387.5 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN202916309U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 张嘉泰;郑雅允;谢瑞美 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 关畅;王燕秋 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种探针卡针层结构及使用该结构的探针卡,该针层结构结构包含有至少一设有一导电体的接地层,以及至少一与接地层相互绝缘的讯号层,且该结构的接地层及讯号层中设有第一、二、三、四探针,第一、二探针分别设于讯号层及接地层,第三探针包含有一设于讯号层的针体及一接地线,该接地线具有一设于接地层的线芯,以及一设置在该线芯与该针体之间的绝缘体,第四探针包含有一位于讯号层的针芯、一包围该针芯的绝缘体,以及一包围该绝缘体且设于接地层的导体。由此,该结构使得探针卡适用于使用低、中、高频测试讯号的检测工作。 | ||
搜索关键词: | 探针 卡针层 结构 使用 | ||
【主权项】:
一种探针卡针层结构,其特征在于包含有至少一接地层,以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层,所述接地层包含有至少一导电体,且所述探针卡针层结构的接地层及讯号层中包含有:一第一探针,由导电材料制成,且设于所述至少一讯号层其中之一;一第二探针,由导电材料制成,且设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接;一第三探针,包含有一由导电材料制成的针体,以及一接地线,所述接地线具有一由导电材料制成的线芯,以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体,所述针体设于所述至少一讯号层其中之一,所述接地线的线芯设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接;一第四探针,包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体,以及一包围所述绝缘体的导体,所述导体设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接,且所述针芯位于所述至少一讯号层其中之一。
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