[实用新型]一种大功率LED器件有效
| 申请号： | 201220569822.8 | 申请日： | 2012-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN202905776U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 谢志国;李玉荣;李军政;雷自合 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 曹志霞 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种大功率LED器件，包括金属基板、设置在金属基板上的LED芯片、覆设在金属基板上的封装胶体，所述金属基板上设有用于安放LED芯片的芯片安放部以及电极部，所述LED芯片与所述电极部电性连接，所述金属基板上还设有将所述芯片安放部与电极部隔开的连接槽，所述封装胶体包括覆盖LED芯片的透镜、填充在连接槽中的连接胶层以及覆盖在金属基板上露出于透镜外区域的边缘封装胶层。本实用新型的大功率LED器件具有结构简单、散热性好、气密性好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 器件 | ||
【主权项】：
一种大功率LED器件，其特征在于，包括金属基板、设置在金属基板上的LED芯片、覆设在金属基板上的封装胶体，所述金属基板上设有用于安放LED芯片的芯片安放部以及电极部，所述LED芯片与所述电极部电性连接，所述金属基板上还设有将所述芯片安放部与电极部隔开的连接槽，所述封装胶体包括覆盖LED芯片的透镜、填充在连接槽中的连接胶层以及覆盖在金属基板上露出于透镜外区域的边缘封装胶层。
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