[实用新型]一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具有效
申请号: | 201220615160.3 | 申请日: | 2012-11-20 |
公开(公告)号: | CN202865364U | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 刘振宁;李柱梁 | 申请(专利权)人: | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/06;H05K3/18 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 强红刚;唐立平 |
地址: | 516081 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,它包括夹板,夹板上设有排线凹槽和工具孔,排线凹槽设在夹板上的四周,工具孔设在夹板上的四角,四周的排线凹槽将夹板围成一区域,该区域为印制电路板受镀面,所述夹板为两个,两个夹板分别将带印制电路板受镀面的一面与电路板接触,通过铜铆钉连接固定。本实用新型制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,用于传统的垂直沉铜、垂直电镀的挂板方式制作0.3mm以下薄板时增加薄板的刚性,使之能够按传统垂直沉铜、传统垂直电镀的挂板方式制作。 | ||
搜索关键词: | 一种 制作 薄板 电镀 辅助 | ||
【主权项】:
一种制作超薄板的沉铜电镀辅助治具,其特征在于:它包括夹板(1),夹板(1)上设有排线凹槽(2)和工具孔(3),排线凹槽(2)设在夹板(1)上的四周,工具孔(3)设在夹板(1)上的四角,四周的排线凹槽(2)将夹板围成一区域,该区域为印制电路板受镀面(6)。
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