[实用新型]一种基于带状线形式的功分移相器有效
| 申请号： | 201220616571.4 | 申请日： | 2012-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN202997025U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李运志;孟宪伟;李军;李应彬;郑银福;侯艳茹 | 申请（专利权）人： | 安徽四创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H01P1/18 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于带状线形式的功分移相器，包括介质基板、附属在介质基板的上下表面的金属接地层、连接上下表面金属接地层的圆形金属化过孔、介质基板中间的金属带状线、SMA同轴输入口和SMA同轴输出口；SMA同轴输入口固定于介质基板的下表面金属接地层的背面，与金属带状线输入端相连，SMA同轴输出口固定于介质基板的上表面金属接地层的背面，与金属带状线输出端相连。本实用新型的介质基板采用厚度较薄、较高介电常数的复合介质微带板，从而有效的减小了整体的体积，达到小型化、易于集成的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 带状线 形式 移相器 | ||
【主权项】：
一种基于带状线形式的功分移相器，其特征在于：包括介质基板（1）、附属在介质基板（1）的上下表面的金属接地层（2）、若干个连接上下表面金属接地层（2）的圆形金属化过孔（3）、介质基板（1）中间的金属带状线（4）、SMA同轴输入口（5）和SMA同轴输出口（6），SMA同轴输入口（5）固定于介质基板（1）的下表面金属接地层（2）的背面，与金属带状线（4）的输入端相连，SMA同轴输出口（6）固定于介质基板（1）的上表面金属接地层（2）的背面，与金属带状线（4）的输出端相连。
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