[实用新型]一种硅片托举模块有效
| 申请号： | 201220620302.5 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN202940223U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 方剑宇;王均昭;蒋雷俊;徐斌 | 申请（专利权）人： | 无锡德鑫太阳能电力有限公司;无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片托举模块。现有技术托举模块上未设置护套容易导致托举板磨损产生凹槽，从而易造成碎片。本实用新型的硅片托举模块设置在烘烤装置内，所述烘烤装置设置有行走臂，所述行走臂包括四个按矩形排布的支撑块，所述硅片通过线接触方式放置在所述行走臂上且通过其水平传输，所述托举模块设置在行走臂下端且可沿竖直方向将硅片从行走臂上托举起来或放置在行走臂上，所述托举模块包括四个按矩形排布的托举板，所述托举板与所支撑的硅片线接触，所述托举板上直接与硅片接触的部位套设有护套。本实用新型可有效降低托举模块托举硅片的碎片率，并有效提高托举板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 托举 模块 | ||
【主权项】：
一种硅片托举模块，设置在烘烤装置内，所述烘烤装置设置有行走臂，所述行走臂包括四个按矩形排布的支撑块，所述硅片通过线接触方式放置在所述行走臂上且通过其水平传输，所述托举模块设置在行走臂下端且可沿竖直方向将硅片从行走臂上托举起来或放置在行走臂上，所述托举模块包括四个按矩形排布的托举板，所述托举板与所支撑的硅片线接触，其特征在于，所述托举板上直接与硅片接触的部位套设有护套。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
