[实用新型]静电防护元件及使用该静电防护元件的封装结构有效
| 申请号： | 201220623771.2 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN203013714U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 曾子章;李长明;刘文芳;余丞博 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种静电防护元件及使用该静电防护元件的封装结构。静电防护元件适于设置于一封装结构中。封装结构包括一接地基板及设置于接地基板上的一待防护元件。静电防护元件包括一介电层、一静电防护材、一线路层以及一导通结构。介电层设置于接地基板上。静电防护材覆盖至少部分介电层。线路层设置于静电防护材上，且与待防护元件电连接。导通结构贯穿介电层并电连接静电防护材及接地基板。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 防护 元件 使用 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种静电防护元件，适于设置于一封装结构中，该封装结构包括接地基板及设置于该接地基板上的待防护元件，其特征在于，该静电防护元件包括：介电层，设置于该接地基板上；静电防护材，覆盖至少部分该介电层；线路层，设置于该静电防护材上，且与该待防护元件电连接；以及导通结构，贯穿该介电层并电连接该静电防护材及该接地基板。
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