[实用新型]一种解码芯片的低成本散热机顶盒有效
| 申请号： | 201220625804.7 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN202979187U | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈启均;杨斌;张刚;杨巍 | 申请（专利权）人： | 四川长虹电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N21/41 | 分类号： | H04N21/41;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种解码芯片的低成本散热机顶盒，包括安装在机顶盒底面板上的主板和主板上的解码芯片、散热器、金属支架，所述金属支架依次穿过散热器和主板安装在底面板上，所述散热器紧密接触安装在解码芯片上，所述机顶盒外壳为金属外壳；本结构能增加散热面积的同时通过热辐射和热对流将金属表面热量带走，有效降低解码芯片温度，保证机顶盒稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解码 芯片 低成本 散热 机顶盒 | ||
【主权项】：
一种解码芯片的低成本散热机顶盒，包括安装在机顶盒底面板（1）上的主板（2）和主板（2）上的解码芯片（3）、散热器（4）、金属支架（5），其特征为所述金属支架（5）依次穿过散热器（4）和主板（2）安装在底面板（1）上。
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