[实用新型]荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统有效
| 申请号： | 201220636431.3 | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN202948973U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 韦嘉;黄洁莹;董明智;王之英;袁长安 | 申请（专利权）人： | 北京半导体照明科技促进中心 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 100080 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种荧光粉层、LED封装单元及LED封装系统。该荧光粉层包括：载体，包括相对设置的第一表面和第二表面，并具有一个或多个容纳腔，容纳腔至少具有设置在第一表面上的第一开口；一个或多个荧光粉区，设置在容纳腔中。该LED封装单元包括上述荧光粉层。该LED封装系统，包括一个或多个LED封装单元。在本实用新型的荧光粉层中荧光粉设置在载体的容纳腔中大大节约了荧光粉的用量，从而在很大程度上节约了荧光粉层的制作成本，而且，该荧光粉层可以采用现有的工艺设备进行制作，减少了设备投入。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉 led 封装 单元 系统 | ||
【主权项】：
一种荧光粉层，其特征在于，所述荧光粉层包括：载体（21），包括相对设置的第一表面和第二表面，并具有一个或多个容纳腔，所述容纳腔至少具有设置在所述第一表面上的第一开口；一个或多个荧光粉区（22），设置在所述容纳腔中。
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