[实用新型]一种PCB可剥兰胶漏板印制装置有效
| 申请号： | 201220637646.7 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202952635U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 陈阳昭 | 申请（专利权）人： | 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种PCB可剥兰胶漏板印制装置，包括工作板、漏印网版和漏板，所述工作板上设置有金手指；所述漏印网版位于工作板上，设置有与金手指位置对应且尺寸一致的网版漏孔；所述漏板位于漏印网版上，设置有与网版漏孔位置对应且尺寸一致的漏板槽。本实用新型提供的PCB可剥兰胶漏板印制装置，将可剥兰胶漏印在金手指部位，一次印刷就可达到所需求的厚度，在热风整平时不会出现兰胶被击穿或烧焦而致金手指沾锡的问题，而且不会出现拉丝现象导致的产品质量问题，大大缩短了生产流程，简化了生产工艺，节约了能源，降低了成本，提高了生产效率，确保了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 可剥兰胶漏板 印制 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB可剥兰胶漏板印制装置，其特征在于包括工作板(1)、漏印网版(2)和漏板(3)，所述工作板(1)上设置有金手指(101)；所述漏印网版(2)位于工作板(1)上，设置有与金手指(101)位置对应且尺寸一致的网版漏孔(202)；所述漏板(3)位于漏印网版(2)上，设置有与网版漏孔(202)位置对应且尺寸一致的漏板槽(301)。
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