[实用新型]一种多只BGA同时贴装的运动装置有效
| 申请号： | 201220641725.5 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN203055869U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 许玲华 | 申请（专利权）人： | 西安晶捷电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 贺建斌 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，由限位器、万能平台、支撑柱、左右调节旋钮、前后调节旋钮、机头、步进电机、导管、气阀、吸嘴、下定位器、热风嘴和底座部分组成，所述万能平台与机头固定连接，所述支撑柱用以支撑整个机头组件，所述步进电机带动机头连动万能平台和吸嘴沿着滑杆上下移动；本实用新型适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异彩元件在半自动同时贴装，不需要另作模具，可以有效完成各种形状大小各异的PCB板多只BGA的同时贴装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 同时 运动 装置 | ||
【主权项】：
一种多只BGA同时贴装的运动装置，进行BGA芯片拆除和贴装时的吸嘴上下移动装置，其特征在于：由限位器（1）、万能平台（2）、支撑柱（3）、左右调节旋钮（4）、前后调节旋钮（5）、机头（6）、步进电机（7）、导管（8）、气阀（9）、吸嘴（13）、下定位器（10）、热风嘴（11）和底座（12）部分组成，万能平台（2）与机头（6）固定连接，支撑柱（3）用以支撑整个机头（6）组件，步进电机（7）带动机头（6）连动万能平台（2）和吸嘴（13）沿着滑杆上下移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
