[实用新型]一种薄型LED芯片封装有效
| 申请号： | 201220645202.8 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202917541U | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;孙明;庄文荣 | 申请（专利权）人： | 江苏汉莱科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄型LED芯片封装，属于LED技术领域，所述的薄型LED芯片封装，为支架3528的封装，其为薄型杯高1.0mm的圆形碗杯，芯片固定于杯地，荧光胶与杯口持平，以此提高LED在工作过程中出光效的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种薄型LED芯片封装，包括3528支架与1016芯片，其特征在于，所述的3528支架其高度为1.0mm,芯片固定于杯底，荧光胶直接点与芯片上，胶厚度与杯口持平。
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