[实用新型]散热型半导体封装构造有效
| 申请号： | 201220648218.4 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202996814U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 李国源 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑利华 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型半导体封装构造，主要包含一基板、至少一芯片、一内置型散热片以及一封胶体。芯片设置在基板的上表面并电性连接至基板。内置型散热片具有一内表面与一外表面。封胶体形成于基板的上表面与内置型散热片的内表面之间，以密封芯片。其中，内置型散热片的内表面形成有一浮凸图案，其小于封胶体在芯片与基板之间的厚度，以使浮凸图案避免碰触至芯片与基板并且浮凸图案被封胶体包覆固定。本实用新型散热型半导体封装构造可增加散热片与封胶体的咬合度，避免产生内置型散热片的剥离，并且能够防止封装构造产生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种散热型半导体封装构造，其特征在于，其主要包含：一基板，具有一上表面；至少一芯片，设置在该基板的该上表面并电性连接至该基板；一内置型散热片，具有一内表面与一外表面；以及一封胶体，形成于该基板的该上表面与该内置型散热片的该内表面之间，以密封该芯片；其中，该内置型散热片的该内表面形成有一浮凸图案，其小于该封胶体在该芯片与该基板之间的厚度，以使该浮凸图案避免碰触至该芯片与该基板并且该浮凸图案被该封胶体包覆固定。
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