[实用新型]金字塔研磨盘有效
申请号: | 201220679451.9 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN203092379U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 李卫中 | 申请(专利权)人: | 东莞润明电子科技有限公司 |
主分类号: | B24D13/14 | 分类号: | B24D13/14;B24D3/28 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及研磨设备技术领域,尤其涉及一种金字塔研磨盘,其包括圆柱形的基体,基体的至少一个底面连接有研磨层,研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃,研磨底层与研磨刃一体成型,研磨底层位于基体、研磨刃之间,研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起,研磨刃通过根部与研磨底层连接,相邻研磨刃的间距相等,加工时,研磨刃的端部磨损后,露出的部分形成新的端部,可以对工件进行研磨,使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度,可以继续进行研磨,因此,本实用新型的金字塔研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间,操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压力条件,可以进行平稳的、连续的加工,方便了加工,并且容易得到好的一致的精磨效果。 | ||
搜索关键词: | 金字塔 研磨 | ||
【主权项】:
金字塔研磨盘,其特征在于:包括圆柱形的基体,所述基体的至少一个底面连接有研磨层,所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃,所述研磨底层与所述研磨刃一体成型,所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间,所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起,所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接,所述相邻研磨刃的间距相等。
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