[实用新型]金字塔研磨盘有效

专利信息
申请号: 201220679451.9 申请日: 2012-12-11
公开(公告)号: CN203092379U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 李卫中 申请(专利权)人: 东莞润明电子科技有限公司
主分类号: B24D13/14 分类号: B24D13/14;B24D3/28
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 张明
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及研磨设备技术领域,尤其涉及一种金字塔研磨盘,其包括圆柱形的基体,基体的至少一个底面连接有研磨层,研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃,研磨底层与研磨刃一体成型,研磨底层位于基体、研磨刃之间,研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起,研磨刃通过根部与研磨底层连接,相邻研磨刃的间距相等,加工时,研磨刃的端部磨损后,露出的部分形成新的端部,可以对工件进行研磨,使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度,可以继续进行研磨,因此,本实用新型的金字塔研磨盘可以以高切削率进行研磨并保持较长时间,操作者在研磨的全过程中施加几乎相同的压力条件,可以进行平稳的、连续的加工,方便了加工,并且容易得到好的一致的精磨效果。
搜索关键词: 金字塔 研磨
【主权项】:
金字塔研磨盘,其特征在于:包括圆柱形的基体,所述基体的至少一个底面连接有研磨层,所述研磨层包括研磨底层、若干个研磨刃,所述研磨底层与所述研磨刃一体成型,所述研磨底层位于所述基体、研磨刃之间,所述研磨刃为以基体的圆心为中心的环形凸起,所述研磨刃通过根部与所述研磨底层连接,所述相邻研磨刃的间距相等。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞润明电子科技有限公司,未经东莞润明电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220679451.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top