[实用新型]芯片封装结构

摘要

本实用新型揭露一种芯片封装结构，通过将芯片以覆晶的技术置于导线架的放置空间内，能使覆晶的封装结构能维持在较佳的厚度，且芯片封装结构采用导线架以及网印技术所形成，使得本实用新型的芯片封装结构可以大量制造、可降低工艺的成本并节省时间。

主权项

一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一导线架，由多个纵向平行排列且横向相互对称排列的金属引脚所形成，每一该金属引脚具有一内引脚及一外引脚，该导线架的所述相互对称的金属引脚分别包括对称的一第一内引脚及一第二内引脚，其该第一内引脚及该第二内引脚分别具有一下表面，该第一内引脚与该第二内引脚经纵向弯折分别形成对称的折起部，多个该第一内引脚及多个该第二内引脚的下表面与对称的所述折起部共同形成一放置空间，该第一内引脚的该折起部经纵向弯折形成一第一外引脚，且该第一外引脚的弯折方向相反于该第一内引脚，该第二内引脚的该折起部经纵向弯折形成一第二外引脚，且该第二外引脚的弯折方向相反于该第二内引脚，该第一外引脚与该第二外引脚形成相互对称的配置；一芯片，配置于该放置空间内；及一网印模，覆盖于该第一外引脚及该第二外引脚的上表面上；其中，该层网印模的高度等于该放置空间的高度。