[实用新型]一种用于芯片表面处理的夹具有效
| 申请号： | 201220693782.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN203085510U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 赵本和 | 申请（专利权）人： | 赵本和 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 邹秋菊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于芯片表面处理的夹具,包括主体、以及平行间隔设置在所述主体上的芯片定位部，每一所述芯片定位部的上表面均铺设有铝条。由于铝条与芯片定位部采用了分体式的结构，因此可以将夹具的长度延长到100mm-800mm左右而不用担心其发生弯曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 表面 处理 夹具 | ||
【主权项】：
一种用于芯片表面处理的夹具，其特征在于，包括主体（100）、以及平行间隔设置在所述主体（100）上的芯片定位部（101），每一所述芯片定位部（101）的上表面均铺设有铝条（102）。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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