[实用新型]电子元件的性能测试装置有效
申请号: | 201220698504.1 | 申请日: | 2012-12-17 |
公开(公告)号: | CN203054110U | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 陈景明 | 申请(专利权)人: | 厦门华信安电子科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/073 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为 |
地址: | 361100 福建省厦门市翔安区厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元件的性能测试装置,包括一附有铜板的基板,其上设有多个均匀布置的渗油孔;一放置板,与基板固接,其上设置有与渗油孔数量位置一致的用于放置电子元件的容置孔;一附有铜板的测试针板,与放置板通过螺杆调节联接,其上设有与渗油孔数量位置一致的安装孔;多个探针,在安装孔内焊接固定,探针的针头与容置孔内的电子元件相抵接。该测试装置简单,可提供较准确的实验数据,且有效地提高了测试效率。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 性能 测试 装置 | ||
【主权项】:
电子元件的性能测试装置,其特征在于:包括一附有铜板的基板,其上设有多个均匀布置的渗油孔;一放置板,与基板固接,其上设置有与所述的渗油孔数量位置一致的用于放置电子元件的容置孔;一附有铜板的测试针板,与放置板通过螺杆调节联接,其上设有与所述的渗油孔数量位置一致的安装孔;多个探针,在所述的安装孔内焊接固定,所述的探针的针头与容置孔内的电子元件相抵接。
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