[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220701052.8 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203134787U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 王坤 | 申请（专利权）人： | 北京君正集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区东北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板；焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，所述阵列式焊球最外行与次外行之间的行间距小于其它相邻行之间的行间距；所述阵列式焊球最外列与次外列之间的列间距小于其它相邻列之间的列间距。本实用新型提出的芯片封装结构，在不增加芯片尺寸的情况下，通过采用适当缩短无需布线的焊球之间的距离，增大需要布线的焊球之间的距离，从而增加了线的宽度，有效降低产品成本及加工难度，显著增加产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括： 基板； 焊球，所述焊球成阵列式分布在所述基板上，所述阵列式焊球最外行与次外行之间的行间距小于其它相邻行之间的行间距；所述阵列式焊球最外列与次外列之间的列间距小于其它相邻列之间的列间距。
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