[实用新型]一种用于激光调阻的厚膜电路片基载片台有效
| 申请号： | 201220705007.X | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN203085508U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何成鹏;程燕争;陈丽芳 | 申请（专利权）人： | 武汉三工精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路片基承载技术领域，尤其涉及一种使用方便、电路片基不易移位的用于激光调阻的厚膜电路片基载片台。包括安装板、绝缘电路片基平台，所述绝缘电路片基平台上部设有真空吸附平台，所述真空吸附平台表面设有多个气孔。本实用新型结构紧凑、合理、操作方便，增加了对片基进行吸附定位的功能，使片基在加工过程中不易移位，调高了加工质量和效率，提高了设备的长期稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光 电路 片基载片台 | ||
【主权项】：
一种用于激光调阻的厚膜电路片基载片台，其特征在于：包括安装板（11）、绝缘电路片基平台（2），所述绝缘电路片基平台（2）上部设有真空吸附平台（1），所述真空吸附平台（1）表面设有多个气孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
