[实用新型]半导体导线架条的辨识系统有效
| 申请号： | 201220710749.1 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN203103271U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 王明明;张建华;魏冬;王俊;李双强 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06K7/10 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体导线架条的辨识系统，其包含一读码器及一计算机单元，所述读码器用于辨识一导线架条的一识别码；所述计算机单元与所述读码器讯号连接，并根据所述识别码核对是否有符合的一导线架条数据。所述半导体导线架条的辨识系统应用于一工作站台时，具有针对单一导线架条身份识别的机制。因此，在各制作过程中，可预先判定每个导线架条是否数量及样式相符，以及是否有混料的异常情形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 导线 辨识 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体导线架条的辨识系统，其特征在于：所述辨识系统包含：一读码器，用于辨识一导线架条的一识别码；及一计算机单元，与所述读码器讯号连接，并根据所述识别码核对是否有符合的一导线架条数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
