[实用新型]圆片测试载板及圆片测试机台有效
申请号: | 201220729498.1 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN203165869U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 陈石矶 | 申请(专利权)人: | 标准科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种圆片测试载板及配置有圆片测试载板的圆片测试机台,将载板安置于圆片测试机台的探针下方,以使圆片测试载板上的金属凸块接触圆片上的焊垫来进行测试;故本实用新型的特征在使用圆片测试载板来替代传统以探针来直接检测圆片的测试方式,除了可避免探针被沾污外,还可达到快速替换圆测试载板的目的,故不需耗费大量清针时间及成本;另外,以圆片测试载板的测试凸块接触芯片的接点时,可避免留下痕迹,使产品更为干净完整。 | ||
搜索关键词: | 测试 机台 | ||
【主权项】:
一种圆片测试载板,其特征在于,包括: 一印刷电路板,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点,在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点,其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接; 一弹性薄膜层,具有一上表面及相对于该上表面的一下表面,在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔; 复数个金属材质,填入该些贯穿孔,位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫,于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫;及 复数个引脚,具有一第一端及一第二端,该第一端形成一连接点,该第二端形成一金属凸块;其中,该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面,且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接,而该些引脚连接该弹性薄膜层的下表面,且该些下焊垫与该些连接点电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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