[实用新型]扩散石英舟有效
| 申请号： | 201220741791.X | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203085500U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄华;陈琼 | 申请（专利权）人： | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213213 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种扩散石英舟，用于放置硅片进行扩散处理，包括一个支撑骨架和位于支撑骨架两端的两块面板，两块面板上均开有用于气流通过的通孔，支撑骨架包括位于底部的底固定条、设置在底固定条上的支撑条和用于围护硅片的两条侧面横杆，两条侧面横杆之间设置有至少两根龙骨，本实用新型可以使得石英舟上硅片和气流平行，这样气流能均匀的在硅片之间流动，对扩散方阻的均匀性有很大的改善，同时提高了电池片的转换效率，降低了低效片的比例，节约了企业的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 石英 | ||
【主权项】：
一种扩散石英舟，用于放置硅片（1）进行扩散处理，其特征在于：包括一个支撑骨架和位于支撑骨架两端的两块面板（2），所述的两块面板（2）上均开有用于气流通过的通孔（9），所述的支撑骨架包括位于底部的底固定条（3）、设置在底固定条（3）上的支撑条（5）和用于围护硅片（1）的两条侧面横杆（4），所述的两条侧面横杆（4）之间设置有至少两根龙骨（7）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
