[实用新型]一种电路装置有效

专利信息
申请号: 201220742357.3 申请日: 2012-12-30
公开(公告)号: CN203086899U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 李岩;霍振龙;徐炜;王树强;李昱辰;金业勇;于锦涛 申请(专利权)人: 天地(常州)自动化股份有限公司;中煤科工集团常州自动化研究院
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 陆文俊
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种电路装置,电路装置包括电路板防护盒、电路板、灌封胶和紧固件;电路板防护盒包括盒体。盒体呈开口向上的壳状,包括底板和从上方连接在底板周向边沿的侧板。底板上设有安装座。盒体采用透明塑料制成。电路板的板体大小与盒体的底板的大小相对应,电路板的板体上设有相应的通孔。电路板由其通孔套在盒体的相应1个安装座上,电路板的下端面与盒体的底板之间形成底部灌胶空间,且电路板的周向边缘各处与盒体的侧板之间均存在间隙。灌封胶布满整个底部灌胶空间且灌封胶将电路板及焊接在电路板上的电子元器件覆盖。盒体的安装座设有安装孔。该电路装置对电路板的防护效果较好。
搜索关键词: 一种 电路 装置
【主权项】:
一种电路装置,其特征在于:包括电路板防护盒、电路板(2)和灌封胶(3);电路板防护盒包括盒体(1);盒体(1)呈开口向上的壳状,包括底板(11)和从上方连接在底板(11)周向边沿的侧板(12);底板(11)上设有1至8个向上凸起的安装座(13);安装座(13)呈圆环形凸台状,安装座(13)包括位于下方的支撑部(13‑1)和位于上方的直径小于支撑部(13‑1)的安装部(13‑2);盒体(1)采用透明塑料制成;电路板(2)的板体上焊接有电子元器件(21),且电路板(2)的板体大小与盒体(1)的底板(11)的大小相对应,电路板(2)的板体上与盒体(1)的底板(11)上的安装座(13)相对应的位置均设有1个上下贯通的通孔(22),通孔(22)的直径与盒体(1)的安装座(13)的安装部(13‑2)的直径大小相对应;电路板(2)由其通孔(22)套在盒体(1)的相应1个安装座(13)的安装部(13‑2)上,盒体(1)的各安装座(13)的支撑部(13‑1)的上端面与电路板(2)的下端面相接触,电路板(2)的下端面与盒体(1)的底板(11)之间形成底部灌胶空间(5),且电路板(2)的周向边缘各处与盒体(1)的侧板(12)之间均存在间隙;灌封胶(3)布满整个底部灌胶空间(5)且灌封胶(3)将电路板(2)及焊接在电路板(2)上的电子元器件(21)覆盖至灌封胶(3)的上端面与盒体(1)的侧板(12)的上端面齐平。
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