[实用新型]一种双极电容结构有效
申请号: | 201220747322.9 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203038922U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 张佼佼;李小锋;杨彦涛;肖金平;王铎 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/64 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种双极电容结构,包括在提供的半导体衬底上淀积第一介质层,半导体衬底的外延层中形成有掺杂的深磷、第一类掺杂区、第二类掺杂区和上隔离;将接触孔图形及电容窗口图形合并到同一掩膜版上进行刻蚀,在形成的各层次上的第一介质层中形成接触孔,同时在第二类掺杂区上的第一介质层中形成所需的电容窗口;生长二氧化硅层,去净选取的部分电容窗口中的二氧化硅层,再去除淀积的部分氮化硅层,以保留所需的电容窗口内的氮化硅层,形成不同电容。本实用新型能缩短发射区退火工艺生产时间,解决特殊电路高低压模块中对电容值及电容耐压的要求以及解决发射区与接触孔光刻对位精度对产品的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 结构 | ||
【主权项】:
一种双极电容结构,包括: 一半导体衬底,所述半导体衬底的外延层中有掺杂的深磷、第一类掺杂区、第二类掺杂区和上隔离; 淀积在所述半导体衬底上的第一介质层; 分别形成在所述深磷、第一类掺杂区、第二类掺杂区和上隔离上的第一介质层中的接触孔,以及形成在所述第二类掺杂区上的第一介质层中所需的电容窗口; 二氧化硅层和氮化硅层,由下至上形成复合电容位于所需的电容窗口中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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