[实用新型]输送晶圆用升降装置有效
| 申请号： | 201220749842.3 | 申请日： | 2012-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN203118924U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈概礼;刘红兵;黄春杰 | 申请（专利权）人： | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种输送晶圆用升降装置，其特征在于，包括：固定基板；升降驱动装置，所述升降驱动机设置在固定基板上，用于提供升降驱动力；传动装置，所述传动装置用于传递升降驱动力；所述升降驱动装置与所述抓取装置通过传动装置传动连接，升降驱动装置驱动传动装置升降。本实用新型中的输送晶圆用升降装置，避免了在晶圆运送过程中因人工操作不当导致的晶圆损坏，提高了生产效率及生产合格率，同时也消除了人工操作中工人接触电镀液而危害工人身体健康的可能性；另一方面可以将人工操作所占用的水平空间转换为竖直空间，缩小了生产使用空间，大大提高了生产装置的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 晶圆用 升降 装置 | ||
【主权项】：
输送晶圆用升降装置，其特征在于，包括：固定基板；升降驱动装置，所述升降驱动机设置在固定基板上，用于提供升降驱动力；传动装置，所述传动装置用于传递升降驱动力；所述升降驱动装置与晶圆固定装置通过传动装置传动连接，升降驱动装置驱动传动装置升降。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司，未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220749842.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种COB灯源板结构
- 下一篇：一种农业测量用卷尺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
