[发明专利]激光加工方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 201280001215.4 | 申请日： | 2012-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103354770A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 金田充弘 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/04 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明包含：标记位置测量工序，在该工序中，将作为激光加工对象的材料基板（4）载置在加工台上，通过拍摄形成在材料基板上的定位用标记（11），测量定位用标记的位置；畸变信息获取工序，在该工序中，根据标记位置测量工序中的测量结果，获取与材料基板畸变相关的畸变信息；以及位置调节工序，在该工序中，为了校正由材料基板畸变引起的激光加工的位置偏差，对应于畸变信息调节向材料基板的加工区域入射的激光的行进方向，在畸变信息获取工序中，以通过将加工区域（10）分割成多个而设定的单片区域（12－1至12－4）为单位，获取畸变信息，在位置调节工序中，可以针对每个单片区域进行行进方向调节。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其特征在于，包含：标记位置测量工序，在该工序中，将作为激光加工的对象的材料基板载置在加工台上，通过拍摄形成在所述材料基板上的定位用标记，测量所述定位用标记的位置；畸变信息获取工序，在该工序中，根据所述标记位置测量工序中的测量结果，获取与所述材料基板的畸变相关的畸变信息；以及位置调节工序，在该工序中，为了对由所述材料基板的畸变引起的所述激光加工的位置偏差进行校正，对应于所述畸变信息，调节向所述材料基板的加工区域入射的激光的行进方向，在所述畸变信息获取工序中，以通过将所述加工区域分割成多个而设定的单片区域为单位，获取所述畸变信息，在所述位置调节工序中，可以针对每个所述单片区域，进行所述行进方向的调节。
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