[发明专利]印刷配线板及印刷配线板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280001266.7 申请日: 2012-03-22
公开(公告)号: CN102870505A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 冈良雄;上西直太;春日隆;朴辰珠;上田宏;富冈宽;上原澄人 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 印刷配线板在第1导电层(2)和第2导电层(4)之间具有绝缘层(3)。通过具有贯穿绝缘层(3)的导体的盲孔(5),使第1及第2导电层(2、4)连接。在制造印刷配线板时,对盲孔(5)是落在标准内还是落在标准外进行判断,将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔,将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔。以非标盲孔发生断路而标准盲孔不发生断路的通电条件,向盲孔(5)进行通电。
搜索关键词: 印刷 线板 制造 方法
【主权项】:
一种印刷配线板的制造方法,该印刷配线板在第1导电层和第2导电层之间具有绝缘层,通过具有贯穿该绝缘层的导体的盲孔,使所述第1导电层及第2导电层连接,该印刷配线板的制造方法的特征在于,包含:对所述盲孔是落在标准内还是落在标准外进行判断,将落在标准内的盲孔认定为标准盲孔,将落在标准外的盲孔认定为非标盲孔,以所述非标盲孔发生断路而所述标准盲孔不发生断路的通电条件,向所述盲孔进行通电。
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