[发明专利]印刷电路板用树脂组合物有效
| 申请号： | 201280001269.0 | 申请日： | 2012-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN102884135A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 大森贵文;长谷部恵一 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;B32B15/088;C08G73/10;C08J5/24;C08K3/00;C08L101/00;H01L23/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
一种树脂组合物，其含有聚酰亚胺树脂、热固性树脂和填料而成，其中，所述聚酰亚胺树脂含有下述式(I)表示的第一重复单元和下述式(II)或(III)表示的第二重复单元而成，第二重复单元以下述式(II)表示时，第二重复单元相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为5～35摩尔%，第二重复单元以下述式(III)表示时，第二重复单元相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为5～80摩尔%。 |
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| 搜索关键词： | 印刷 电路板 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其为含有聚酰亚胺树脂、热固性树脂和填料而成的树脂组合物，其中，所述聚酰亚胺树脂含有下述式(I)表示的第一重复单元和下述式(II)或(III)表示的第二重复单元而成，第二重复单元以下述式(II)表示时，第二重复单元相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为5~35摩尔%，第二重复单元以下述式(III)表示时，第二重复单元相对于聚酰亚胺树脂总体的比率为5~80摩尔%。![]()
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