[发明专利]激光加工方法有效
| 申请号： | 201280001717.7 | 申请日： | 2012-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN103370165A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 高田浩子 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B21D45/00;B23K26/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 激光加工方法包含试加工工序，在该试加工工序中，将作为激光加工对象的加工材料载置在加工台上，在用于从加工材料切出产品的正式加工之前，对加工材料实施试加工，试加工工序包含：切出工序，在该工序中，从在加工材料上设定的试加工区域，通过激光加工切出具有预先设定的形状的试加工用切片；检测工序，在该工序中，通过将经过切出工序后的加工材料作为对象，确认有无试加工用切片，从而检测试加工用切片是否残留在加工材料上；以及判定工序，在该工序中，对应于检测工序的检测结果，判定是否许可转换为正式加工。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，其特征在于，该激光加工方法包含试加工工序，在该工序中，将作为激光加工对象的加工材料载置在加工台上，在用于从所述加工材料切出产品的正式加工之前，对所述加工材料实施试加工，所述试加工工序包含：切出工序，在该工序中，从在所述加工材料上设定的试加工区域，通过所述激光加工切出具有预先设定的形状的试加工用切片；检测工序，在该工序中，通过将经过所述切出工序后的所述加工材料作为对象，确认有无所述试加工用切片，从而检测所述试加工用切片是否残留在所述加工材料上；以及判定工序，在该工序中，对应于所述检测工序的检测结果，判定是否许可转换为所述正式加工。
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