[发明专利]LED封装有效
| 申请号： | 201280002354.9 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN103270612A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 朱宰哲;金荣锡 | 申请（专利权）人： | 朱宰哲;金荣锡 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 韩国仁川市富*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及LED封装。本发明的LED封装包括：金属基板，其向两侧切开一部分，从而形成阳极端子和阴极端子；LED芯片，其安装于金属基板的中央部位的上面；以及塑封部，其封装于上述金属基板上，从而将上述LED芯片密封，并且与中央部位上面所突出的透镜部形成一体。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
一种LED封装，其包括：金属基板，其向两侧切开一部分，从而形成阳极端子和阴极端子；LED芯片，其安装于金属基板的中央部位的上面；以及塑封部，其封装于上述金属基板上，从而将上述LED芯片密封，并且与中央部位上面所突出的透镜部一体形成。
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