[发明专利]基板处理装置无效
申请号: | 201280003894.9 | 申请日: | 2012-01-05 |
公开(公告)号: | CN103229289A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 古谷悟郎;寺田尚司;福田喜辉;和田宪雄 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/02;H01L31/04;H01M14/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,用于利用新颖的基板输送方式高效且高生产率地进行对基板实施的一系列处理而与单张处理或者批处理的种类无关。该基板处理装置将横长的处理载置台(10)配置于系统中心部,在其长边方向(X方向)的两端部连结装载机(12)以及卸载机(14)。处理载置台(10)具有从装载机(12)朝向卸载机(14)沿系统长边方向(X方向)笔直延伸的输送线(28),隔着该输送线(28)在其左右两侧配置有多个以及多种处理单元(44~54)。在输送线(28)上,多个单张输送机构(30、32、34、36)与多个往复输送部(38、40、42)交替排列配置成一列。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具有:第1输送路以及第2输送路,它们以任意的长度沿水平方向相互平行延伸;第1往复移送装置,其具有装载一张基板的载物台,能够在设置于所述第1输送路的一端的第1装运位置与设置于所述第1输送路的另一端的第1卸载位置之间在所述第1输送路上往复移动;第2往复移送装置,其具有装载一张基板的载物台,能够在设置于所述第2输送路的一端的第2装运位置与设置于所述第2输送路的另一端的第2卸载位置之间在所述第2输送路上往复移动;第1输送机构,其被设置为能够访问所述第1装运位置以及第2装运位置,具有一个或者多个用于在第1区域内输送基板的第1输送臂;第2输送机构,其被设置为能够访问所述第1卸载位置以及第2卸载位置,具有一个或者多个用于在第2区域内输送基板的第2输送臂;以及处理部,为了对基板实施所希望的单张处理或者批处理而被配置于所述第1区域以及第2区域中的至少一个区域,所述第1输送机构使用所述第1输送臂在所述第1装运位置以及第2装运位置向所述第1往复移送装置以及第2往复移送装置逐张装载基板,所述第2输送机构使用所述第2输送臂在所述第1卸载位置以及第2卸载位置从所述第1往复移送装置以及第2往复移送装置逐张卸下基板,利用所述第1往复移送装置将基板从所述第1装运位置向所述第1卸载位置的输送、与利用所述第2往复移送装置将基板从所述第2装运位置向所述第2卸载位置的输送被独立进行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280003894.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造