[发明专利]导电性粒子及使用其的各向异性导电材料无效
| 申请号： | 201280007538.4 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN103339687A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 深谷达朗;山本润;小西美佐夫;岛田龙;本村勇人;香取健二;须藤业 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司;索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供使微电路中的连接可靠性提高的导电性粒子以及使用其的各向异性导电材料。使用具有树脂粒子(11)、被覆树脂粒子表面的非电解金属镀层(12)、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层(13)的导电性粒子。由于最外层形成有硬的金属溅射层(13)，因而可以使导电性粒子啃入布线中，从而可以得到高的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粒子 使用 各向异性 导电 材料 | ||
【主权项】：
导电性粒子，其具有树脂粒子、被覆所述树脂粒子表面的非电解金属镀层、和形成最外层的除了Au之外的金属溅射层。
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