[发明专利]具有加热器与快速温度变化的基板支撑件有效
申请号: | 201280007812.8 | 申请日: | 2012-01-26 |
公开(公告)号: | CN103370778A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 利昂·沃尔福夫斯基;马尤尔·G·库尔卡尼;亚历克斯·明科维奇 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68;H05B3/20;G02F1/13 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供具有加热器与集成冷却器的基板支撑件的实施例。在某些实施例中,基板支撑件可包括:第一构件,当基板位于第一构件的第一表面上方时,第一构件用以散布热至基板;加热器,加热器设置于第一构件下,且加热器具有一或多个加热区域以提供热至第一构件;多个冷却通道,多个冷却通道设置于第一构件下,以移除加热器提供的热;多个基板支撑销,多个基板支撑销设置在高于第一构件的第一表面上第一距离处,当基板位于基板支撑件上时,多个基板支撑销用以支撑基板的背侧表面;及对准引导件,对准引导件自第一构件的第一表面延伸并围绕多个基板支撑销。 | ||
搜索关键词: | 具有 加热器 快速 温度 变化 支撑 | ||
【主权项】:
一种基板支撑件,包括:第一构件,当基板位于所述第一构件的第一表面上方时,所述第一构件用以散布热至所述基板;加热器,所述加热器设置于所述第一构件下方,且所述加热器具有一或多个加热区域以提供热至所述第一构件;多个冷却通道,所述多个冷却通道设置于所述第一构件下以移除所述加热器提供的热;多个基板支撑销,所述多个基板支撑销设置在所述第一构件的所述第一表面上的第一距离处,当基板位于所述基板支撑件上时,所述多个基板支撑销用以支撑所述基板的背侧表面;及对准引导件,所述对准引导件自所述第一构件的所述第一表面延伸并围绕所述多个基板支撑销。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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