[发明专利]衬垫的密封凸缘构造有效

专利信息
申请号: 201280008198.7 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN103348167A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 安斋高纪;伊藤胜;中冈真哉;丹治功 申请(专利权)人: NOK株式会社
主分类号: F16J15/08 分类号: F16J15/08
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种衬垫的密封凸缘构造,能够降低产生于设置在多个贯通孔之间的共用凸缘部的反力,从而使凸缘整体的压缩特性一致,以此能够发挥稳定的密封功能。为了达成该目的,在金属衬垫的平面部并列设置一侧的贯通孔以及另一侧的贯通孔,在一侧的贯通孔的周缘部设置一侧的密封凸缘,在另一侧的贯通孔的周缘部设置另一侧的密封凸缘,在两贯通孔之间的中间部位设置两密封凸缘的共用凸缘部,所述衬垫的密封凸缘构造的特征在于,共用凸缘部形成沿相同方向将半凸缘两段成形的两段半凸缘形状。
搜索关键词: 衬垫 密封 凸缘 构造
【主权项】:
一种衬垫的密封凸缘构造,在金属衬垫的平面部并列设置一侧的贯通孔以及另一侧的贯通孔,在所述一侧的贯通孔的周缘部设置一侧的密封凸缘,在所述另一侧的贯通孔的周缘部设置另一侧的密封凸缘,在所述两贯通孔之间的中间部位设置所述两密封凸缘的共用凸缘部,所述衬垫的密封凸缘构造的特征在于,所述共用凸缘部形成沿相同方向将半凸缘两段成形的两段半凸缘形状。
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