[发明专利]波导装置、通信模块、波导装置制造方法和电子设备有效
| 申请号： | 201280008492.8 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103384939A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 大桥翔;小森健司;武田崇宏 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00;H01P3/00;H01Q3/24;H01Q21/29;H01Q23/00;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 陈桂香;褚海英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供能够在抑制来自部件的影响或对部件的影响的同时高速地传输大容量数据的技术。一种电子设备，其设置有中央控制单元和波导装置。所述波导装置设置有高频信号波导和安装/拆卸单元，所述高频信号波导用于传输从具有通信功能的通信模块发出的高频信号，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸所述通信模块以使所述高频信号波导与所述高频信号能够耦合。所述通信模块设置有通信装置和传输结构，所述传输结构用于将从所述通信装置发出的所述高频信号传输至所述波导装置的所述高频信号波导。 | ||
| 搜索关键词： | 波导 装置 通信 模块 制造 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种波导装置，其包括：高频信号波导，所述高频信号波导被构造用来传输从具有通信功能的模块发出的高频信号；和安装/拆卸单元，所述安装/拆卸单元能够安装/拆卸所述模块以使所述高频信号波导与所述高频信号能够耦合。
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