[发明专利]电子器件封装体、电子器件、及电子器件封装体的制造方法有效
| 申请号： | 201280008736.2 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103392229A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 幸田直树;吉冈宏树 | 申请（专利权）人： | 株式会社大真空 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L41/09;H03H9/02;H03H9/10 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;王大方 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将第2密封部件的一主面的外周缘部成形为锥形，在所述外周缘部的至少一部分设定锥形区域。在所述第2密封部件的所述一主面的所述外周缘部靠内侧的部分所设的平坦部的至少一部分，设定与所述锥形区域相邻接的平坦区域。另外，在装载电子器件元件的第1密封部件的一主面设定与所述锥形区域相对应的第1区域、及与所述平坦区域相对应的第2区域，并使两者相邻接。所述第2区域的宽度(W2)为所述平坦区域的宽度(W4)的0.66～1.2倍。在所述第1区域及所述第2区域形成第1接合层；在所述锥形区域及所述平坦区域形成第2接合层；通过将所述第1接合层及所述第2接合层加热熔化，而将所述第1密封部件与所述第2密封部件接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件封装体，由一主面上能装载电子器件元件的第1密封部件、和第2密封部件对所述电子器件元件的电极进行气密密封，其特征在于：所述第2密封部件的一主面通过接合材料而被接合在所述第1密封部件的所述一主面上，所述第2密封部件的所述一主面的外周缘部被成形为向所述第2密封部件的另一主面侧倾斜的锥形，在被成形为锥形的所述外周缘部的至少一部分设定有锥形区域，所述第2密封部件的所述一主面的比所述外周缘部靠近内侧之处设有平坦部，在所述平坦部的至少一部分设有与所述锥形区域邻接的平坦区域，在所述第1密封部件的所述一主面上设定有与所述锥形区域相对应的第1区域和与所述平坦区域相对应的第2区域，且所述第1区域与所述第2区域相邻接，所述第2区域的面平行于所述平坦区域的面，所述第2区域的宽度为所述平坦区域的宽度的0.66～1.2倍，所述接合材料是通过将第1接合层和含有钎料的第2接合层加热熔化而形成的，其中，所述第1接合层被形成在由所述第1区域和所述第2区域构成的第1接合层形成区域的整个区域；所述第2接合层被形成在由所述锥形区域和所述平坦区域构成的第2接合层形成区域的整个区域。
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