[发明专利]用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法有效
| 申请号： | 201280008911.8 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103370181B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·辛格尔顿 | 申请（专利权）人： | 因诺瓦蒂尔公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29L9/00;B29L7/00;B29K101/10;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于在制造电子装置时将电子组合件粘着到底部盖片的方法。根据所述方法，使用经改质的紫外“UV”固化粘合剂将所述电子组合件附接到底部覆盖层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子 装置 组合 接到 底部 覆盖层 方法 | ||
【主权项】：
一种用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法，其包括：提供具有顶部表面及底部表面的底部覆盖层；将UV可固化粘合剂直接涂敷到所述底部覆盖层的顶部以形成比电子组合件的周长测量值大的UV可固化粘合剂的区域；通过紫外光系统处理具有所涂敷的UV可固化粘合剂的所述底部覆盖层，以活化所述UV可固化粘合剂；及将所述电子组合件直接粘着到所活化的UV可固化粘合剂的顶部使得所述电子组合件的周长位于UV可固化粘合剂的所述区域内，其中所活化的UV可固化粘合剂在大约24个小时的时间期间被固化。
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