[发明专利]晶片级分割的方法和系统

摘要

本发明公开一种分割多个半导体小晶片的方法，该方法包括：提供载体基板；和将半导体基板接合至该载体基板。该半导体基板包括多个器件。该方法还包括：在该半导体基板上形成掩模层；曝光该掩模层的预定部分；和处理该掩模层的该预定部分，以在该半导体基板上形成预定掩模图案。该方法进一步包括：形成多个半导体小晶片，所述多个半导体小晶片的每一个半导体小晶片与该预定掩模图案相结合并包括多个器件的一个或多个器件；和从该载体基板分离所述多个半导体小晶片。

主权项

一种分割多个半导体小晶片的方法，所述方法包括以下步骤：提供载体基板；将半导体基板接合至所述载体基板，其中所述半导体基板包括多个器件；在所述半导体基板上形成掩模层；曝光所述掩模层的预定部分；处理所述掩模层的所述预定部分，以在所述半导体基板上形成预定掩模图案；形成所述多个半导体小晶片，所述多个半导体小晶片的每一个半导体小晶片与所述预定掩模图案相结合并包括所述多个器件的一个或多个器件；和从所述载体基板分离所述多个半导体小晶片。