[发明专利]基板处理装置

摘要

本发明是关于一种基板处理装置(FPA)，具有供应滚筒(5b)、腔室(CB)、以及回收滚筒(6b)。由树脂膜或不锈钢箔构成的挠性基板(S)，从供应滚筒(5b)被送出，通过腔室(CB)中而被回收滚筒(6b)卷取。在腔室(CB)中，以转印装置(11)对基板(S)涂布液。供应滚筒(5b)沿往与基板(S)的运送方向(Y)正交的方向(X)延伸的第一轨(3)移动，回收滚筒(6b)与供应滚筒(5b)同步地沿第二轨(4)移动。伴随这样的移动，基板(S)进出于腔室(CB)。在其他装置(FPA2)中，以电浆装置(12)处理基板(S)。

主权项

一种基板处理装置，其特征在于，具备：供应滚筒，送出形成为带状且具有挠性的基板；回收滚筒，卷取从前述供应滚筒送出的前述基板；腔室，包围位于从前述供应滚筒送出且以前述回收滚筒卷取之间的前述基板的一部分；处理部，对收容于前述腔室、以前述腔室包围的前述基板的一部分进行处理；以及驱动部，使前述供应滚筒及前述回收滚筒与前述腔室及前述处理部相对移动，以在相对从前述供应滚筒往前述回收滚筒的前述基板的运送方向交叉的方向，将前述基板的一部分搬入及搬出于前述腔室的内部。