[发明专利]基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元有效
申请号: | 201280010644.8 | 申请日: | 2012-01-31 |
公开(公告)号: | CN103403856A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 康浩荣;朴暻完;赵炳镐;朴珠泳 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/324;G02F1/13 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元。本发明的基板支撑用的晶舟以及使用该晶舟的支撑单元,均匀地支撑基板的整体面,从而防止在处理基板时基板因自重而下垂的现象。因此,处理基板也不会引起基板特性的变化,从而提高基板处理工艺的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 支撑 以及 使用 单元 | ||
【主权项】:
一种基板支撑用的晶舟,对投入至基板处理装置的腔室而被进行处理的基板提供支撑,其特征在于,包括:相互面对的一对第一主杆;相互面对的一对第二主杆,其分别结合于所述第一主杆的上侧,且分别平行于所述第一主杆,用于接触和支撑所述基板的边缘部;多个第一连接杆,连接所述一对第一主杆;多个分隔支撑销,其设置在所述第一主杆以及所述第二主杆上,将由所述第二主杆形成的空间分隔成多个空间,使多个基板被所述第二主杆形成的空间分隔并支撑,并且,所述分隔支撑销与所述多个基板的角部接触,以防止多个所述基板游动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰拉半导体株式会社,未经泰拉半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280010644.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电极活性物质及其制造方法
- 下一篇:母线槽壳体
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造