[发明专利]贯通布线基板、电子器件封装以及电子部件在审
| 申请号： | 201280012422.X | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN103430636A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 山本敏;胁冈宽之 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/12;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的贯通布线基板具有：单一基板，其具有第一主面和第二主面；多根贯通布线，它们具有相互平行地延伸设置的第一部位，并且将所述第一主面和所述第二主面连结，以与所述第一主面和所述第二主面中至少一方垂直地延伸且贯穿所述第一部位的中心的假想轴相互平行且分离的方式设置有彼此相邻的所述贯通布线。 | ||
| 搜索关键词： | 贯通 布线 电子器件 封装 以及 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种贯通布线基板，该贯通布线基板的特征在于，具备：单一基板，其具有第一主面和第二主面；和多根贯通布线，它们具有被相互平行地延伸设置的第一部位，并且将所述第一主面和所述第二主面连结，以与所述第一主面和所述第二主面中至少一方垂直地延伸且贯穿所述第一部位的中心的假想轴相互平行且分离的方式设置彼此相邻的所述贯通布线。
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