[发明专利]树脂多层基板有效

专利信息
申请号: 201280013474.9 申请日: 2012-01-16
公开(公告)号: CN103430639A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 大坪喜人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 俞丹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够抑制表面电极从基板主体剥离的树脂多层基板。该树脂多层基板包括:(a)基板主体(12),该基板主体(12)通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成;(b)表面电极(18a),该表面电极(18a)形成于基板主体(12)的一个主面(12a);(c)面内导体图案(14a),该面内导体图案(14a)配置在彼此相邻的绝缘层之间,且与表面电极(18a)相对。从层叠绝缘层的层叠方向透视时,面内导体图案(14a)与表面电极(18a)重叠,且沿着表面电极(18a)的整个外周隔开间隔地超出到表面电极(18a)的外侧。
搜索关键词: 树脂 多层
【主权项】:
一种树脂多层基板,包括:基板主体,该基板主体通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成;表面电极,该表面电极形成于所述基板主体的一个主面;以及面内导体图案,该面内导体图案配置在彼此相邻的所述绝缘层之间,且与所述表面电极相对,从层叠所述绝缘层的层叠方向透视时,所述面内导体图案与所述表面电极重叠,且沿着所述表面电极的整个外周隔开间隔地超出到所述表面电极的外侧。
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