[发明专利]使用冲压类型技术以形成挠性基板的工艺

摘要

本发明的实施例大体而言是关于形成供光电模组使用的挠性基板的方法。所述方法包括以下步骤：使金属箔成形，且将该金属箔粘接于挠性背板。可随后将任选的层间电介质及抗锈材料涂敷于设置在挠性背板上的经成形金属箔的上表面。可使用刀模切割、辊切割或激光切割技术使金属箔成形。刀模切割、辊切割及激光切割技术藉由省略先前用以图案化金属箔的防染印花及蚀刻步骤简化挠性基板形成工艺。此外，刀模切割、辊切割及激光切割技术减少先前用于图案化金属箔的耗材的消耗。

主权项

一种形成供光电模组使用的挠性基板的方法，所述方法包括以下步骤：将金属箔定位于冲压机内；致动所述冲压机，以形成经成形金属箔；将挠性背板定位为邻近于所述冲压机内的所述经成形金属箔；将粘接剂涂敷于所述挠性背板或所述经成形金属箔；及将压力施加于所述挠性背板、所述经成形金属箔及所述粘接剂，以将所述经成形金属箔粘接于所述挠性背板。