[发明专利]发光器件封装、系统和方法无效
| 申请号： | 201280014912.3 | 申请日： | 2012-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103460415A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 大卫·T·埃默森;克勒斯托弗·P·胡赛尔;朱晟喆 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了用于发光器件的封装、系统和方法。在一个方面中，LED封装可以是各种大小和构造的，且可以包括尺寸小于通常提供的LED的一个或多个LED。一个或LED封装可以例如用于背光或其他照明灯具。优化的材料和技术可用于LED封装，以提供能源效率和较长的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，所述封装包括：封装本体，包括封装面积；至少一个发光二极管(LED)，设置在所述封装本体内；并且其中，所述至少一个LED占据约等于所述封装面积的百分之2(％)或更小的面积。
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